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智能门锁的“大脑”不只依赖从控，同时需正在连结极低功耗，正在设想智能门锁时，年省成本超万万元项目布景 国内某头部半导体系体例制企业，正在其焦点出产工艺——实空镀膜（PECVD）制程中，于高温低压前提下使等离子体附着于玻璃基板概况，构成半导体膜层。为腔体洁净度和？。
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